टाइटेनियम मिश्र धातु वायर ड्राइंग प्लास्टिक विरूपण द्वारा तार में एक बार के व्यास को कम करने की प्रक्रिया है . टाइटेनियम के आवश्यक गुणों से विशेष तकनीकी आवश्यकताओं के स्टेम:
1. मजबूत तापमान निर्भरता
-टाइटेनियम में कमरे के तापमान (विशेष रूप से -Phase HCP संरचना के लिए) पर एक सीमित पर्ची गुणांक है और इसकी प्लास्टिसिटी . को बढ़ाने के लिए मध्य -तापमान रेंज (400-700 डिग्री) में तैयार करने की आवश्यकता है।
- उदाहरण के लिए, जर्मन कंपनी हरमिथ तिवारी -6 al -4 v का उपयोग करते हुए इंडक्शन हीटिंग तापमान नियंत्रण () 10 डिग्री) का उपयोग करते हुए, ध्वनिक उत्सर्जन निगरानी के साथ, 30-50%. के विरूपण को प्राप्त करने के लिए
2. उच्च सतह संवेदनशीलता
-टाइटेनियम मोल्ड्स के साथ बंधन करना आसान है, कार्बाइड मोल्ड्स + नैनो-ल्यूब्रिकेशन लेयर (ई . g . पानी में घुलनशील बहुलक + ग्राफीन) . {
- पेटेंट CN117443979A रोलर डाई ड्राइंग . द्वारा सतह हाइड्रॉक्साइड संदूषण से बचने के लिए एक नो-पिक्लिंग प्रक्रिया विकसित करता है
3. ऊतक विकास की जटिलता
- ड्राइंग में → 'चरण संक्रमण से काम करने के लिए सख्त काम होता है, कई एनीलिंग पास की आवश्यकता होती है (e . g . 750 डिग्री /30min वैक्यूम एनीलिंग) .
- ऑनलाइन समाधान उपचार (900 डिग्री पानी की शमन) का उपयोग करके मिश्र धातु (जैसे TB5) को विकृत करने के लिए कठिन है
दूसरा, प्रक्रिया
1. कच्चे माल की तैयारी
- पिघलने और बिलेट ओपनिंग: तीन गुना var पिघलने (ऑक्सीजन सामग्री से कम या 0 . 15%) के बराबर → फोर्जिंग और बिलेट ओपनिंग (-Phase ज़ोन बड़े विरूपण)।
- सरफेस ट्रीटमेंट: सैंड ब्लास्टिंग + केमिकल मिलिंग (HF-HNO) समाधान) ऑक्साइड त्वचा को हटाने के लिए .
2. थर्मो-मैकेनिकल ट्रीटमेंट
- वार्म रोलिंग प्री-डिफॉर्मेशन: रोलर डाई रोलिंग (400-700 डिग्री) φ20 मिमी बिलेट को कम करने के लिए φ8 मिमी को कम करने के लिए, पास की विरूपण राशि 10-30%.} है।
-संगठन समरूपता: मिश्र धातुओं (जैसे कि उच्च भिगोना TI -O मिश्र धातु) को विकृत करने के लिए मुश्किल है।
3. कोल्ड ड्रॉइंग एंड गठन
- कमी प्रक्रिया:
- Coarse wire (Φ>1 मिमी): रोलर डाई ड्राइंग (विरूपण 15-20%/पास) .
- ठीक तार (φ<1mm): ultrasonic vibration drawing (frequency 20-40kHz, reduce the drawing force by 30%).
- इंटरमीडिएट एनीलिंग: वैक्यूम एनीलिंग (700-800} डिग्री /1h) तनाव को खत्म करने के लिए, अनाज नियंत्रण 5μm से कम या उसके बराबर .}
4. परिष्करण और निरीक्षण
-सरफेस ट्रीटमेंट: माइक्रो-क्रैक . को हटाने के लिए इलेक्ट्रोलाइटिक पॉलिशिंग (वोल्टेज 12V, NaCl-ethylene ग्लाइकोल समाधान)
- प्रदर्शन परीक्षण: लेजर कैलिब्रेटर (सटीकता {0 . 001 मिमी) + ऑनलाइन एडी वर्तमान दोष का पता लगाने।
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