तांबे की छड़ों के लिए टिन चढ़ाना, निकल चढ़ाना और चांदी चढ़ाना के बीच अंतर
1. टिन चढ़ाना, चांदी चढ़ाना और निकल चढ़ाना का उद्देश्य
1) कॉपर टिन प्लेटिंग का उद्देश्य: नमी के कारण तांबे को प्रभावी ढंग से पेटीना होने से रोकना, और ऑक्सीकरण/सल्फिडेशन और विद्युत संपर्क को प्रभावित करने के कारण तांबे को काला होने से रोकना। टिन चढ़ाने के बाद, तांबे की सेवा का जीवन कई बार या दस गुना से भी अधिक बढ़ जाता है, जिससे तांबे की सेवा जीवन में काफी सुधार होता है और तांबे की सुरक्षा में महत्वपूर्ण भूमिका निभाती है।
2) तांबे पर चांदी चढ़ाने का उद्देश्य: प्रवाहकीय संपर्क प्रतिरोध में सुधार करना और सिग्नल ट्रांसमिशन को बढ़ाना। (चांदी का प्रदर्शन सबसे अच्छा है, यह आसानी से ऑक्सीकृत हो जाता है और ऑक्सीकरण के बाद बिजली का संचालन भी करता है)।
3) तांबे पर निकल चढ़ाने का उद्देश्य: आधार या उपस्थिति के लिए, संक्षारण प्रतिरोध और पहनने के प्रतिरोध में सुधार करना। (उनमें से, रासायनिक निकल में आधुनिक प्रक्रियाओं में क्रोमियम चढ़ाना की तुलना में अधिक पहनने का प्रतिरोध होता है)।
2. टिन प्लेटिंग, सिल्वर प्लेटिंग और निकल प्लेटिंग की तुलना
1) कठोरता: निकेल टिन की तुलना में कठोर होता है और इसमें मजबूत खरोंच प्रतिरोध होता है।
2) सोल्डरिंग प्रदर्शन: टिन निकल से बेहतर है और सोल्डर करना आसान है।
3) संक्षारणरोधी: ये सभी वातावरण में अपेक्षाकृत अच्छे और स्थिर हैं। बात सिर्फ इतनी है कि तनु सल्फ्यूरिक एसिड में निकेल का प्रदर्शन टिन के संक्षारण प्रतिरोध से कहीं अधिक खराब है।
4) मौसम प्रतिरोध: टिन निकल से बेहतर है।
5) सजावट: निकेल चमकीला और खरोंच-प्रतिरोधी है और इसका उपयोग ज्यादातर छोटे हार्डवेयर की सजावटी प्लेटिंग के लिए किया जाता है, जबकि टिन का उपयोग ज्यादातर वेल्डिंग में इलेक्ट्रॉनिक हार्डवेयर उत्पादों के लिए किया जाता है।
6) टिन और निकल की चालकता तांबे की तुलना में कम है, थोड़ा अंतर है। यदि आप इसके बारे में सोचना चाहते हैं, तो विचार करें कि निकल चुंबकीय है और टिन गैर-चुंबकीय है।
3.प्लेटिंग
दिखने से यह देखा जा सकता है कि टिन-प्लेटेड उत्पाद चमकीले और चांदी-सफेद हैं। पहनने के प्रतिरोध में सुधार के लिए निकल-प्लेटेड उत्पाद गहरे और गहरे रंग के होते हैं। चालकता में सुधार के लिए गाढ़ा कठोर क्रोमियम चढ़ाया जा सकता है। सिल्वर प्लेटिंग से सोल्डरेबिलिटी में सुधार हो सकता है और इसे टिन या लेड-टिन मिश्र धातु के साथ चढ़ाया जा सकता है।
The difference in performance between tin plating, nickel plating and chromium plating on the copper surface: the hardness of the plating is chromium plating > nickel plating > tin plating; the appearance brightness (for a long time) is chrome plating > nickel plating > tin plating; the chemical stability is nickel plating > chromium plating >टिन प्लेटिंग।
निकल चढ़ाना परत में उच्च कठोरता और अच्छी रासायनिक स्थिरता होती है, इसलिए इसका उपयोग आमतौर पर इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों की सीसा सामग्री को कोटिंग करने के लिए किया जाता है;
टिन प्लेटिंग परत नरम होती है और आसानी से क्षतिग्रस्त हो जाती है, लेकिन इसमें अच्छी सोल्डरबिलिटी होती है, इसलिए इसे अक्सर इलेक्ट्रॉनिक डिवाइस लीड के सोल्डरिंग सिरों के लिए कोटिंग के रूप में उपयोग किया जाता है।
इसका उद्देश्य न केवल बाद में अन्य धातुओं की परत चढ़ाना आसान बनाना है, बल्कि अपेक्षाकृत मजबूत आसंजन और पहनने के प्रतिरोध भी है। उपयोग के अवसर के आधार पर, निकल चढ़ाना या टिन चढ़ाना चुनें। यदि यह एक बाहरी घटक है, तो आम तौर पर निकल चढ़ाना चुना जाता है क्योंकि यह अच्छा दिखता है और उच्च तापमान परीक्षण के बाद इसका रंग फीका नहीं पड़ता है।
