तांबे और तांबे मिश्र धातु बसबारों की रासायनिक संरचना
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तालिका 1 कॉपर और कॉपर मिश्र धातु बसबारों की रासायनिक संरचना |
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नमूना |
नाम |
रासायनिक संरचना % |
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तांबा प्लस चांदी से कम नहीं |
चाँदी की सामग्री |
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टीएम |
कॉपर बसबार |
99.90 |
- |
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TH1M |
श्रेणी एक सिल्वर-तांबा मिश्र धातु बसबार |
99.90 |
0.08-0.15 |
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TH12M |
श्रेणी दो सिल्वर-तांबा मिश्र धातु बसबार |
99.90 |
0.16-0.25 |
आयाम और सहनशीलता
तांबे और तांबे के मिश्र धातु बसबारों के लिए क्रॉस -अनुभागीय आयामों की सीमा है:
-2.24 50.00 मिमी से कम या उसके बराबर;
-16.00 b से कम या उसके बराबर 400.00 मिमी से कम या उसके बराबर।
ऊपर से यह देखा जा सकता है कि यह कहना सही नहीं है कि हम जो तांबे के बसबार उपयोग करते हैं वे शुद्ध तांबे से बने होते हैं। इसे सटीक रूप से T2 शुद्ध तांबे के बसबार के रूप में नोट किया जाना चाहिए। शुद्ध तांबे को T1, T2, T3, T4 में विभाजित किया जा सकता है, जिनमें से T2 में तांबे और चांदी की मात्रा 99.9% से अधिक या उसके बराबर है। इसलिए, वास्तव में उपयोग किए जाने वाले तांबे के बसबार मुख्य रूप से T2 हैं। यहां उल्लिखित तांबे के बसबार मुख्य रूप से प्रवाहकीय सामग्री हैं और इनमें टर्मिनल शामिल नहीं हैं। यद्यपि शुद्ध तांबा बिजली प्रणाली में पसंदीदा प्रवाहकीय सामग्रियों में से एक है, व्यावहारिक अनुप्रयोगों में सर्वोत्तम प्रदर्शन और आर्थिक दक्षता प्राप्त करने के लिए विशिष्ट आवश्यकताओं के अनुसार विभिन्न सामग्रियों का उपयोग किया जाता है। उदाहरण के लिए, पीतल, मुख्य प्रवाहकीय भागों के लिए अपेक्षाकृत उच्च प्रतिरोधकता और अनुपयुक्तता के बावजूद, इसमें बेहतर यांत्रिक गुण और संक्षारण प्रतिरोध है, जो इसे स्क्रू, फास्टनरों या गोले जैसे सहायक भागों के निर्माण के लिए उपयुक्त बनाता है। अन्य उदाहरणों में टेल्यूरियम कॉपर और टिन - फॉस्फोर कांस्य शामिल हैं, जो अक्सर अपने पहनने के प्रतिरोध और लोच के कारण स्विच, सॉकेट, कनेक्टर आदि में विशिष्ट यांत्रिक गुणों के लिए उपयोग किए जाते हैं।





डिब्बाबंद तांबे की छड़ों के तीन मुख्य कारण
विद्युत चालकता में सुधार
टिन -प्लेटेड परत तांबे की बसबार सतह को साफ रख सकती है, एक चिकनी और समान संपर्क सतह प्रदान करती है, जिससे संपर्क प्रतिरोध कम हो जाता है। तांबे और टिन के बीच मिश्रधातु की प्रतिक्रिया से टिन चढ़ाए गए तांबे की चालकता अधिक स्थिर हो जाती है, जिसके परिणामस्वरूप पारंपरिक शुद्ध तांबे के तारों की तुलना में धारा ले जाने की क्षमता अधिक हो जाती है।
ऑक्सीकरण को रोकना
आर्द्र या ऑक्सीजन युक्त वातावरण में, तांबा आसानी से ऑक्सीकरण होकर खराब चालकता की एक परत बनाता है जिसे पेटिना कहा जाता है। यह न केवल तांबे की चालकता को प्रभावित करता है बल्कि संपर्क प्रतिरोध को भी बढ़ाता है, जिससे उच्च तापमान में वृद्धि होती है। टिन -प्लेटेड परत ऑक्सीजन और जल वाष्प को प्रभावी ढंग से अवरुद्ध कर सकती है, कॉपर बसबार के ऑक्सीकरण को रोक सकती है और इसकी अच्छी विद्युत चालकता बनाए रख सकती है।
ताप अपव्यय को बढ़ाना
टिन और टिन ऑक्साइड की तापीय उत्सर्जकता भिन्न-भिन्न होती है। एक पूर्ण काले शरीर की सैद्धांतिक अधिकतम उत्सर्जन क्षमता 1 है, लेकिन पॉलिश किए गए शुद्ध तांबे की उत्सर्जन क्षमता केवल 0.15 है। तांबे के बसबार की सतह पर टिन चढ़ाने से गर्मी विकिरण अपव्यय में मदद मिलती है, जो उच्च वर्तमान घनत्व वाले अनुप्रयोगों में सुरक्षित संचालन के लिए महत्वपूर्ण है।
संक्षारण प्रतिरोध में सुधार
तांबा एक ऐसी धातु है जो आसानी से ऑक्सीकरण करती है और हवा में पेटिना बनाती है, जिससे विद्युत चालकता और संरचनात्मक ताकत कम हो जाती है। तांबे के बसबार की सतह को टिन से चढ़ाने से बाहरी वातावरण के कारण होने वाली प्रतिक्रिया और क्षरण को प्रभावी ढंग से रोका जा सकता है, जिससे इसके संक्षारण प्रतिरोध में काफी वृद्धि होती है और इसकी सेवा जीवन बढ़ जाती है, खासकर आर्द्र, नमकीन या रासायनिक रूप से संक्षारक वातावरण में।
सोल्डरेबिलिटी बढ़ाना
टिन एक उत्कृष्ट सोल्डरिंग सामग्री है। टिनयुक्त तांबे की छड़ों को फ्लक्स के बिना भी अन्य धातु घटकों के साथ मिलाप करना आसान होता है, जिससे उत्पादन क्षमता और सोल्डरिंग गुणवत्ता में सुधार होता है।
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