लीड फ़्रेम स्ट्रिप/केएफसी
C19210 और C19400 का उपयोग मुख्य रूप से सेमीकंडक्टर लीड फ्रेम उद्योग में किया जाता है। मिश्र धातु की इस श्रृंखला में अच्छी विद्युत चालकता और उच्च तापमान नरमी प्रतिरोध और उत्कृष्ट सामग्री सतह की गुणवत्ता है, जो पैकेजिंग विश्वसनीयता और स्थिरता में सुधार कर सकती है।
लाभ
लीड फ्रेम सामग्री में अच्छी ताकत, विद्युत चालकता, तापीय चालकता और अन्य व्यापक प्रदर्शन होते हैं, जो लीड फ्रेम उद्योग की डिजाइन आवश्यकताओं को पूरा कर सकते हैं।
लेड फ़्रेम सामग्री में उच्च तापमान पर नरम होने और थर्मल तनाव छूट का प्रतिरोध करने का अच्छा प्रदर्शन होता है, जो काम करने की स्थिति में उपकरणों की विश्वसनीयता में सुधार कर सकता है।
लीड फ़्रेम सामग्री की सतह की गुणवत्ता उत्कृष्ट है, अच्छी प्लेटिंग और वेल्डेबिलिटी के साथ, बाद की प्रसंस्करण तकनीक को सुविधा प्रदान करने के लिए।
अनुप्रयोग फ़ील्ड
सेमीकंडक्टर लीड फ़्रेम: सी19400 की तरह लीडफ़्रेम स्ट्रिप, सेमीकंडक्टर पैकेजिंग के लिए आवश्यक है, जो एकीकृत सर्किट चिप्स के लिए विद्युत कनेक्शन और गर्मी अपव्यय प्रदान करती है।
लीड फ़्रेम (स्टैम्पिंग): कनेक्टर्स, रिले, स्विच और सेंसर के लिए इलेक्ट्रॉनिक्स, ऑटोमोटिव और उपभोक्ता वस्तुओं में उपयोग किया जाने वाला बहुमुखी और लागत प्रभावी विकल्प।
लीड फ़्रेम (नक़्क़ाशी): माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक्स के लिए सटीक और जटिल डिज़ाइन, माइक्रोचिप्स और सेंसर के लिए सटीक स्थिति और कनेक्शन प्रदान करते हैं।
ऑटोमोटिव अनुप्रयोग: ऑटोमोटिव उद्योग में इलेक्ट्रॉनिक नियंत्रण इकाइयों (ईसीयू), एयरबैग, इंजन प्रबंधन प्रणाली और सेंसर के लिए कॉपर लेड फ्रेम महत्वपूर्ण है।
दूरसंचार और उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स: कनेक्टर, स्विच, रिले और एलईडी जैसे घटकों में पाया जाता है, जो विश्वसनीय सिग्नल ट्रांसमिशन और बिजली वितरण सुनिश्चित करता है।
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